擦拭貼布鐳射裁切

鐳射裁切是近年來新的切割技術,因鐳射光具有光源集中,及瞬間高熱可集中,照射於欲切割點上,可使切割點溫度迅速上升,來達到切割效果.

本公司目前使用的鐳射機寬幅為1250mm*2000mm,非金屬鐳射切割機,可為客戶切割任何指定尺寸,在切割同時利用其瞬間高熱,產生融熔效應之特性,將切開纖維布予以封平.封口處絕不掉塵,徹底解決一般切割機,切割後落塵的問題.

鐳射裁切封邊與其他裁切封邊的比較:

裁切方式	適用環境	封邊效果	成本
鐳射裁切	class1~100	封邊效果可達99%,不落塵.	較高
超音波裁切	class100~1K	封邊效果80%以下,再經清洗封邊易撕裂落塵.	一般
熱刀裁切	class1k~10K	封邊效果70%以下,易落塵.	一般
冷刀裁切	class10k~100K	無封邊效果,容易落塵.	較低

# 以下為70倍電子顯微鏡(S.E.M.)放大照片:

鐳射裁切封邊(99%以上) 超音波裁切封邊(80%以上)

# 以下為30倍電子顯微鏡(S.E.M)放大照片:

熱刀裁切(70%以下) 冷刀裁切( 無封邊效果)

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